MWC上海2017:eSIM卡将入局可穿戴设备

    eSIM卡虽然在国内手机市场毫无进展，但并非没有突破口，今年的MWC上海展，联通将会与物联网消费产业合作，将eSIM引入到可穿戴设备、平板电脑、车载终端等电子产品中，为即将到来的物联网提供解决方案。

    中国联通近期发布了行业领先的基于eSIM的消费物联网解决方案，该方案基于GSMA RSP 2.0标准。今年四月份，首款联通eSIM技术智能手表发布，通过eSIM的方式来与智能可穿戴厂商进行产品前装合作，共同打造独立通信的智能可穿戴设备，为用户提供与手机相仿、但便利性远超手机的产品。同时在商业模式上，eSIM卡可以通过预置模式，利用硬件厂商的天然销售渠道到达用户。

    此前Intel、微软以及一些原始设备制造厂商（OEM厂商）包括华为、小米、高通等，宣布从今年起开始普及eSIM卡技术。

    eSIM一旦在物联网普及，也就意味着大批物联网产品将迎来爆发式入网，同时让目前多数移动智能产品摆脱了Wi-Fi的束缚，将迎来新一轮的流量爆发，对于运营商和设备商来说都是一场机遇，也会助推物联网的持续普及。

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